產品介紹 此產品還適用於PCB☁╃、FPC☁╃、半導體技術☁╃、微電子技術☁╃、醫學技術☁╃、光電技術等領域·◕│◕。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑▩▩，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品▩▩，具有在室溫下固化平穩快速☁╃、氣泡少☁╃、長期存放不變色☁╃、硬度高☁╃、耐酸鹼等優異效能·◕│◕。

RSY冷埋樹脂粉適用於PCB☁╃、FPC☁╃、半導體技術☁╃、微電子技術☁╃、醫學技術☁╃、光電技術等領域·◕│◕。冷埋樹脂 粉（壓克力粉）和硬化劑▩▩，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品▩▩，具有在室溫下固化平穩快速☁╃、氣泡少☁╃、長期存放不變色☁╃、硬度高☁╃、耐酸鹼等優異效能·◕│◕。

冷埋樹脂▩▩，冷凝套件壓克力粉適用於PCB☁╃、FPC☁╃、半導體技術☁╃、微電子技術☁╃、醫學技術☁╃、光電技術等領域·◕│◕。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑▩▩，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品▩▩，具有在室溫下固化平穩快速☁╃、氣泡少☁╃、長期存放不變色☁╃、硬度高☁╃、耐酸鹼等優異效能·◕│◕。