測厚儀適用於2mm範圍內各種薄膜·│◕↟、複合膜·│◕↟、紙張·│◕↟、金屬箔片·│◕↟、硬片等硬質和軟質材料厚度準確測量╃·│,解析度達0.1um╃·│,廣泛應用於薄膜·│◕↟、鋁箔生產企業·│◕↟、質檢機構等單位₪◕✘✘。
技術優勢◕↟✘✘╃:
1.嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力╃·│,同時支援各種非標定製
2.高精度測厚感測器╃·│,精度高·│◕↟、重現性好
3.多種測試量程可選╃·│,支援非標定製
4.測量頭自動升降╃·│,有效避免了人為因素造成的系統誤差
5.嵌入式高速微電腦控制╃·│,簡潔高效的人機互動介面╃·│,為使用者提供舒適流暢的操作體驗
6.支援手動和自動兩種模式╃·│,供使用者自由選擇
7.標準化╃·│,模組化╃·│,系列化的設計理念╃·│,可最大限度的滿足使用者的個性化需求
8.高畫質彩色液晶觸控屏╃·│,實時顯示測試資料
9.內建微型印表機╃·│,可實現實時歷史資料列印功能
10.標準的RS232介面╃·│,便於系統與電腦的外部連線和資料傳輸
11.可採用標準厚度計量工具標定·│◕↟、檢驗
12.實時顯示測量結果的最大值·│◕↟、最小值·│◕↟、平均值以及標準偏差等分析資料╃·│,方便使用者進行判斷
13.Pubtester提供客戶專業定製服務╃·│,可滿足不同用的多種不同測試需求
匠心設計:
1.測頭採用標準M2.5螺紋連線方式╃·│,可連線各種形式百分表╃·│,千分表表頭進行測量
2.可拆卸螺紋連線配重塊╃·│,可滿足各種標準要求及非標壓力定製
3.測量支架採用具有高吸振特性·│◕↟、受溫度變化極小的球墨鑄鐵一體成形╃·│,有效減輕了外界震動·│◕↟、溫度變化對測試產生的影響
4.進口高速高精度取樣晶片╃·│,有效保證測試準確性與實時性